华创证券HUA CHUANG SECURITIES以国际巨头DISC0公司发展分析为主线荒见半导体切詹抛薇备及材料行业国产厂家发展历程及楚势.日本DISCO公司是全球半导体切磨抛设备及材料市场的龙头厂商，代表着该行业的发展历史和趋势。本报告自上而下由半导体切磨抛行业下沉到龙头公司产品布局，阐述了公司的发展历程，分析公司授资逻排切、唐、抛是半导体加工关使工艺流程，设备及材料市场需求旺盛。半导体切割、研磨、抛光涵盖硅片制造、晶圆制造（前道）和封装测试（后道）各环节，对芯片性能有重要影响。随着下游晶圆厂产能提升半导体设备及材料(耗材)市场需求旺盛，粗略估算2021年全球划片切割/减薄设备市场约26亿美元，2021年仅国内半导体切磨抛金刚石工具市场空间约30亿元。高精准技术要求构筑进入壁垒，八十余戴设备+材料立体式布局构筑DISC0龙头地位。半导体切磨抛设备材料对精度要求高，对从业玩家的技术能力、经脸积累有很高要求，呈现寡头垄断特点。DISC0公司从研磨砂轮业务起家拓展半导体设备，形成了半导体切磨抛设备材料立体式布局，八十余年积累产业经验丰富，产品精度高、加工质量稳定；同时公司在SC切磨抛设备材料上有丰富技术储备，新材料渗透有望进一步加强公司竞争优势。磨、抛设备材料市场份额极低，近些年正逐步通过内生外延式发展不断积累技术经验，对标国际龙头奋起直追。随着中国大陆晶圆厂的快速发展及供应链自主可控的重要性和紧迫性上升，国内切磨抛设备材料国产替代有望加速，建议关注国内半导体切、磨、抛设各材料布局完善的三超新材、国机精工、光力科技。证监会审核华创证春投资咨询业务资格批文号：证监许可(2009)1210号