国信证券证券研究报告GUOSEN SECURITIES表1：公司产能布局情况业务产能士兰靠成5/6英寸22万片/月2021年总计产出5、6英寸芯片255.44万片，同比增加7.54%8英寸6万片/月2021年总计产出8英寸芯片5.73万片12英寸3万片/月22年起建设周期3年，总投入39亿元（拟募集30亿），规划FS-1G8T功率芯片12万片/年、T-DPM0SFET功率芯片12万片/年和SGT-M0SFET功率芯片12万片/年12英寸一期：4万片/月(2021年建成)21年12英寸芯片20万片，1H22产能达5万片/月，实际产出达4.7万片/月二期：2万片/月(2022年建成)4英寸GaN和CeAS高端LED芯片7.2万片/月产品主要用于小间距显示，mini LED显示屏、红外光耦、安防监控、车用LED6英寸SiC功率器件芯片1.2万片/月22年起建设周期3年，总投入15亿元（拟募集7.5亿），规划Si0M0SET芯片12万片/年、Si0S0芯片24万片/年智能功率模块1.3亿只/年功率器件10亿只/年IH22已实现年产智能功率模块(1PW)1.3亿只，年产工业级和汽车级功率模块(PIM)封装2亿只/年光电器件4000万只/年万只的封装能力、营业收入4.34亿元，净利润1184万元工业级和汽车级功率模块150万只/年成都士兰封装汽车级功率模块720万只/年22年起建设周期3年，总投入30亿元（拟募集11亿元）资料来源：公司公告、国信证券经济研究所整理未来新增的12英寸产线及汽车功率模块线有望为公司带来4.72亿的净利润贡献。根据公司公告预计，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”在第三年满产后有望实现营收16.2亿元，对应净利润2.04亿元；“汽车半导体封装项目（一期）”年产720万块汽车级功率模块第四年满产后有望实现营收27.7亿元，对应净利润2.68亿元。图1：年产36万片12英寸芯片项目盈利预测(T:投产首年)图2：汽车半导体封装项目（一期）盈利预测(T:投产首年)■营业收入（亿元》■净利润（亿元）30■营业收入（亿元）■净利润（亿元）251410-620T+2至T+6T+3至T+6资料来源：公司公告，国信证券经济研究生整理资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理◆碳化硅产能与产品同步发力，未来将成为公司的置要增长曲线碳化硅芯片产能前鳙布局，进一步夯实公司核心竞争力。公司“SC功率器件生产线建设项目”规划新增SiCM0SFET芯片12万片/年、SiC SB0芯片2.4万片/年，预计在第4年满产后有望实现营业收入20.97亿元，对应净利润1.38亿元。目前，公司研发的平面型SiCM0SFET1200V产品的导通电阻已实现13-13.5毫欧并向客户提供工程样品。随着公司量产线建设与产品验证同步推进，未来在行业增长驱动下公司有望抢占发展先机。请务必阅读正文之后的免责声明及其顶下所有内容