行业报告丨行业专题研究天风证券TF SECURITIES内容目录1.1.良率&成本突破：同构小芯粒集成提升良率，降低成本51.2.面积&性能突破：同构扩展提高性能，应对算力的指数级增长…61.3.设计&制程突破：模块化拆分优化设计，超异构打开想象空间1.4.地缘政治影响下，Chiplet加持中国自主产业链的构建2.产业革新：设计+先进封装实现高速互联，产业链价值迎来■构..132.1.产业环节：Chiplet革新半导体产业生态132.2.设计环节：高速互联设计实现各模块Chiplet化”.142.3.封装环节：国内厂商布局加速，有望受益价值量提升+周期复苏双逻辑…152.3.1.从2D封装到3 D Chiplet:.先进封装价值量不断提升.….152.3.2.国内头部厂商：实现Chiplet产品量产，掌握核心工艺163.应用场景：高性能计算(HPC)为主战场184.投资建议195.风险提示.21图表目录图1：SoC与Chiplet对比.m图2：异构集成和异质集成图3：Chiplet带来的三大突破示意图及与性能提升的关系.5图4：AMD Zen1架构四合一同构方案提升良率图5：服务器CPU和GPU芯片尺寸接近上限图6：数据量爆炸式增长…图7：算力增长曲线…6图8：机器学习大幅提升算力需求…图9：自动驾驶算力需求增长…图10：苹果M1-M1Utra芯片面积图11：特斯拉Doj0核心芯片图12：先进制程芯片的单位面积成本增加（亿美元）图13：摩尔定律不断放缓9图14：Zen1到Zen2“异构集成设计变化.图15：英特尔超算芯片Ponte Vecchio结构.m…图16：处理器异构集成发展…图17：Chiplet产业链图18：AMD Zen:2架构中I/ODie与Die to Die的互联方案及片上缓存性能的提升14图19：中介层和中介层通孔…15图20：3D封装示意图.16图21：长电科技XDFOI技术图22：通富微电VISionS平台请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明