ORIENT SECURITIES电子行业动态跟踪一A系列报告之PCB:A算力需求增长，服务器PCB厂商受益A!服务器有望加速增长根据TrendForce,在自动驾驶气车、AloT与边缘运算等新兴应用的带领下，自2018年起诸多大型云端业者开始大量投入Al相关的设备建设，预计2022年搭载GPGPU(General Purpose GPU)的Al服务器年出货量占整体服务器比重近1%，而2023年ChatGPT相关应用有望再度刺激AI相关领域，预计2023年出货量增长率可达8%，2022-2026年复合成长率将达10.8%。2022年北美四大CSP(云服务提供商)Google、AWS、Meta、Microsoft的AI服务器采购占比合计66.2%,而中国近年来随若国产化进程加速，A1建设浪潮升温，字节跳动的采购量最大，年采购占比达6.2%，其次则是腾讯、阿里巴巴与百度，分别约为2.3%、1.5%与1.5%。图1：2022-2023E全球A1服务器出货量（干台）图2：2022CSP厂商AI服务器采购量占比.Microsoft Google Meta AWS ByteDance Others■全球A服务器出货量（千台）25020022%19%15010017%5014%16%20222023E2024E2025E2026E数据来源：TrendForce、东方证券研究所数据来源：Trend Force、东方证券研究所服务器PCB性能要求高，单机价值量持续上升随着5G、云计算、A、大数据等的发展，对服务器算力的要求越来越高，高速、大容量、云计算、高性能的服务器的需求将越来越大，高端服务器所用PCB一般要求具有高层数、高纵横比、高密度和高传输速度，常规服务器一般层数在8-24层，板厚2-4mm,厚径比最高达到15：1；高端服务器层数为28-46层，板厚4-5mm,厚径比最高达到20：1。服务器产品具有高电气性能和高可靠性，在高端服务器中的应用主要包括背板、高层数线卡、HD卡、GF卡等。此外，用于服务器产品的超高层板过于庞大且厚重，针对如此大片的精密运算板材进行耐高温、耐撞击的保护，所耗费的成本也较大，因此直接采用HDI板将运算核心缩小化成为最佳选择，从而会为HD1板带来巨大市场需求。图3：服务器中的PCB应用图4：服务器PCB主要性能指标有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息被露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。