浙商证券行业点评附录1.2022年10月以来半导体设备行业重点新闻表1：美日荷联合封锁中国半导体先进制程：我国半导体设备国产化继续加速事件美国BS更新对华技术制裁措施，对先进算力芯片、先进制程设备、美国技术人员进行限制。禁止用于2022年10月7日16nm/14nm以下先进迈辑芯片、18nm及以下DRAM、128层及以上NAND生产的设备和零部件出口中国2022年12月15日美国商务部将长江存储、寒武纪、ICD、上海微电子、鹏芯微等36家中国实体加入实体清单。2023年1月27日关日荷达成协议限制向中国出口相关设备，部分DUV光刻机可能受限。2023年3月2日副总理刘鹤在京调研集成电路企业，指出发展集成电路产业要走举国体制。2023年3月2日国家大基金二期入股长江存储，长江存储增资至1052亿，2023年3月3日关国商务部将液潮集团、龙芯中科、第四范式等28家中国实体列入实体清单。2023年3月8日荷兰政府表示将跟进美国半导体出口管制措施。ASML公告光刻机限制将限于XT2000i及以上先进浸没式光刻机，1980Di光刻机不受出口限制。2023年3月16日大基金一期公告减持万业企业1%股份、长川科技2%股份，主要原因为大基金一期进入回收期。2023年3月28日中芯集成1P0通过，募资125亿元.2023年3月28日商务部部长王文涛会见荷兰阿新麦公司(ASML)全球总裁温宁克。2023年3月31日日本政府将从7月份开始对23种芯片制造设备施加限制。2023年3月31日国家网信办对美光公司在华销售产品启动网络安全审查。附录2.关注美日荷坐断环节及国产化率低的环节2021年全球营收前12半导体设备公司均为美国、日本、荷兰公司，半导体设备产业被三国垄断。美日荷达成协议进行设备管制的背景下，关注国产化率较低的环节及三国优势设备领域的国产化进展。>美国公司：2021年，全球龙头应用材料在PVD、CMP、离子注入全球市占率分别为86%、68%、64%，拉姆研究在刻蚀、ECP市占率分别为46%、78%，科磊在量测领域市占率54%，>日本公司：在涂胶显影、清洗设备占据优势。2021年日本东京电子涂胶市占率89%、迪恩思士清洗设备市占率40%，>荷兰公司：荷兰光刻机是绝对龙头，原子层沉积处于领先地位。ASML占据全球96%市场份颜，ASMI的ALD设备市占率45%。中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期。http://www.stocke.com.cn2/5请务必阅读正文之后的免责条款部分