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2023-04-16-浙商证券-罗博特科-罗博特科点评报告:光模块封测设备龙头ficonTEC,受益算力提升+光模块产品升级

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浙商证券罗博特科300757)公司点评附录1:硅光模块较普通光模块具备低功耗、高集成和高速率等优势相比于普通光模块,硅光模块具有低功耗、高集成和高速率等优势,未来硅光渗透率有望不断提升。相较于普通光模块,硅光模块存在以下优势:1)在光模块小型化的需求背景下,普通光模块若想提高传输速率,光模块在性能上损耗将增大。而硅光模块除了解决普通光模块多通道带来的功耗、温飘等性能上的瓶颈,同时降也低了激光器成本。在普通光模块的成本中,光芯片成本占40%,激光器成本占20%左右,若用在激光器上的成本降低75%,则可降低光模块整体成本的15%。2)由于硅光模块使硅光子技术,实现了调制器和无源光路在芯片上的高度集成,光模块芯片成本也得到大幅度降低。3)普通光模块采用分立式结构,光器件部件多,封装工序较为复杂,从而需要投入较多人工成本,而硅光模块由于芯片的高度集成,组件与人工成本也相对减少,4)在100G短距CWDM4和100G中长距相千光模块中,硅光模块成本优势不明显,而在400G及以上的高速率的场景中,传统直接调制(DML)和电吸收调制(EML)成本较高,硅光模块成本优势更为显著。FS电路芯片,18%光器件,73%PCB,5%外壳4%滤光片,2%■外壳回PCB口电路芯片口OSA口TOSA口结构件口尾纤回滤光片资料来源:飞速FS,浙商证券研究所http://www.stocke.com.cn210请务必阅读正文之后的免责条款部分