平安证券而矽电子·公司年报点评领域包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。公司于2022年11月成功登陆上交所科创板，募集资金10.1亿元，助力公司加快科技创新、扩大生产规模、提升行业地位。公司持续推进募投项目，截至2022H2,“高密度9P射频模块封测项目”已投入募集资金7.84亿元，累计进度约77.7%，预计2023年10月达到可使用状态。投资建议：公司是国内新锐独立封装测试企业，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(F℃类产品人系统级封装产品(SP人扁平无引脚封装产品(QFN/DFN人微机电系统传感器(MEMS下4大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WM阳芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。半导体仍处于周期下行阶段，暂未出现明显反弹趋势，客户端封测需求持续疲弱，导致公司产能利用率持续下滑。结合当前情况和公司年报，我们下调公司20232024年的归母净利润预测分别为1.72和2.93亿元（前值分别为3.14亿元和3.83亿元），并新增2025年的归母净利润预测为4.45亿元，对应2023-2025年的EPS分别为0.42元、0.72元和1.09元，对应4月20日收盘价的PE分别为96.1、56.3、37.0倍。日月光等国际头部封测企业陆续退出中国市场，随着募投项目的持续推进，公司将很好的承接国内半导体封测需求，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。风险提示：(1)产品未能及时升级迭代及研发失败的风险。目前，公司尚不具备品圆级封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，将会对公司发展带来影响。(2)半导体周期性带来的经营业绩波动风险。宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换，或将对公司经营产生一定影响。(3)关键技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内客。