国联证券公司报告丨公司深度研究投资聚焦公司是国内半导体化学品领先企业，凭借在半导体领域持续高额的研发投入及出色的员工激励制度，在传统封装引线脚表面处理化学品领域取得了行业领先地位，并且公司晶圆制程用清洗液、蚀刻液等业务也在加速发展，具有较强的市场竞争力。与此同时，公司积极推进合肥基地一期、二期合计7万吨电子化学品、上海化学工业区基地3.05万吨电子化学品产能建设，其中规划的CWP研磨液作为晶圆制程用量最大的化学品之一，亦有较大发展空间，光刻胶、先进封装材料等化学品则有望进一步打开成长上限。●不同于市场的观点公司晶圆制程用清洗液、蚀刻液、CP研磨液产品的商业化潜力未被市场充分认知：公司半导体光刻胶业务的前景被市场低估。核心假设●)传统封装化学品业务：引线脚表面处理电子清洗和电子电镀化学品业务产量增长平稳，毛利率中枢随封测行业的景气回升略有提高。2)晶國制程化学品业务：晶圆清洗和电镀化学品的业务保持较高的增速，毛利率随着自身的负荷提升和跨国公司退出相关领域稳步提升。3)设备业务：◆引线脚表面处理电子清洗和电子电镀装备业务基本平稳。盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营收分别为14/19/27亿元，对应增速分别为20%/30%/41%，归母净利润分别为1.5/2.7/4.9亿元，对应增速分别为172%/83%/83%，EPS分别为0,46/0.85/1.55元，3年CAGR为109%。邮采用PE估值法，2024年可比公司PE平均值为41倍。考虑到半导体配套材料国产化进程和公司光刻胶化学品进展，我们给予公司2024年PE目标值55倍，对应目标价格为46.75元，相较于当前股价有15%的上涨空间，首次覆盖，给予“增持”评级。值得注意的是，公司持有上市公司沪硅产业4.51%的股份，根据2023年5月19日收盘价，对应市值有26亿元。请务必阅读报告末页的重要声明