中泰证券投资逻辑：看好Chiplet+AMD产业链■AMD MI:300VS美伟达GH200:1)在制程上，Ml300属台积电5nm,相较Ml200系列的6nm实现了跃迁，并与英伟达Grace Hoppert的4nm制程（属台积电5nm体系)看齐。2)封装技术，AMD MI300使用台积电SolC(3D)和CoWoS(2.5D)两种封装技术，而vidia GH200仅使用CoWoS(2.5D)封装技术。3 D Chiplet封装技术可以提升封装密度，并在降低能耗的基础上进一步提高性能。Chiplet.+存算一体+异构计算，构建了AMD MI:300强大的AI竞争力：Chiplet:Ml30O利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起，增强了集成度。存算一体：在Ml30O采用的CDNA3架构中，CPU和GPU共享一块“统一存储”HBM(Unified Memory),编短了计算和存储芯片的“沟通距离”，提升了CPU与GPU间的连接速度。异构计算：MI300是市场上首款“CPU+GPU+内存”一体化产品，能更好满足如今A大模型的算力需求。>封测：通富微电/长电科技：减薄：华海清科：ABF:兴森科技：设备/第三方测试：长川科技/华峰测控/伟测科技：P:芯原股份：EDA:华大九天/概伦电子等：封测：通富微电：>PCB:沪电股份/奥士康：设计：芯原股份：服务器：工业富联：风险提示：Chiplet相关技术路径尚未定型，存在技术路径被颠覆的风险。AMD AI相关产品市场销售不及预期。竞争加剧对行业的盈利性造成影响。