WANLIAN SECURITIES对先进封装技术的霄求日益提升，CoWoS封装技术成为主流，先进封装技术能够提升产品性能，如苹果最新的M2 Ultra芯片就是以明显提升，Chiplet芯片设计下die良率更高，可有效降低制造成本，Chiplet.技术有望在服务器中大量应用；4)印制电路板：中国大陆PCB产值占比超过一半，中国PCB企业占据全球PCB市场核心地位，服务器及存储领域电子产品产值稳健增长，将带动相关PCB产值需求，服务器主板PCB主流设计为8-16层，多层板品类受益于服务器市场的强劲需求，也将维持较好的增速，随着PCIe协议的升级，多层板的层数还将进一步增加，此外，先进封装市场的增长将保障封装基板产品维持稳健增速，授贵建议：AI大模型浪潮和国产替代背景下，受周期性和成长性的共同影响，把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和P℃B领域呈现的结构化投资机会，具体建议关注产业链上下游的需求增长以及布局相关产品技术的优质厂商，风险因素：中美科技摩擦加剧；AI技术风险；终端需求不及预期；行业去库存进度低于预期；行业竞争加剧；国产产品性能不及预期，第2页共41页