中泰证券ZHONGTAI SECURITIES行业周报3)A眼务器需求澈增，HBM内存价格上涨集微网消息，随着人工智能(A)服务器需求的激增，高带宽内存(HBM的价格开始上涨。据台媒电子时报报道，全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM,但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM的产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。目前HBM市场仍由全球前三大DRAM芯片制造商主导，其中SK海力士的市场份颜高达50%。■重要公告永新光学：7月4日，公司发布2023年股权激励计划（草案），拟授予核心管理及技术骨千成员限制性股票72.8万股（约占总股本0.66%），首次授予61.8万股，预留11.0万股，授予价格42.48元/股。并设定业绩考核目标：2023-25年营收分别不低于8.4/10.5/14.0亿元(同比+13%25.0%33.3%)或净利润（剔除股份支付费用后的归母净利润）不低于3.0/3.54.1亿元（同比+7.5%/16.7%17.1%)，且202325年医疗光学业务营收不低于0.6110.90/140亿元，兆马创新：7月5日，公司发布2023股票期权激励计划（草案），1)拟向激励对象1018人授予1081万股股票期权，约占总股本1.62%，行权价格为每股86.47元，股票期权为一次性授予，无预留权益。2)业绩考核目标：以2018-2020年收入均值为基数，23/24/25/26年收入增长率不低于110%/120%/160%/180%，对应2324/2526年收入目标为7073/86/93亿元，对应同比增速为-14%W+5%/+18%/+8%,23-26年收入CAGR+10%。华悬科技：7月6日公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（注册稿）》，本次可转债募集资金总额为人民币10.5亿元，其中488亿元用于越南生产基地建设项目（一期)，3.56亿元用于厦门生产基地改建扩建计划，其余资金用于信息化建设项目以及研发中芯建设项目，项目建设期为三年，达产后越南生产基地预计年产安全气囊袋1,050万个，OPW气囊袋214.5万个，厦门基地预计年产OPW气囊袋429万个，安全气囊布530万米。■投资建议：建议关注A1以算力为基础的芯片供应链机遇：(1)A应用：大华股份、海康威视：(2)服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康；(3)C端A1应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者；(4)Chiplet::通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。国产化产业链机会：(1)设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子：(2)零部件：福晶科技、茂菜光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新菜应材：(3)材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、形程新材、华懋科技。静待周期复苏：存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份：模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时，请务必阅读正文之后的重要声明部分