中邮证券CHINA POST SECURITIES势显著，A等级的全系列齐全。公司与澜起科技合作开发SPD、DDR5相关配套芯片，有望深度受益于DDR5渗透率提升。普冉股份：专注于NOR Flash、EEPROM、MCU存储器芯片的技术研发和产品创新。公司推出“存储+”规划和长期战略，积极拓展通用MCU和存储结合模拟的全新产品线。公司NOR FLASH、EEPROM、MCU三线推进，存储周期复苏业绩未来可期。兆易创新：全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商，在NORFlash领域，市场占有率全球第三、中国第一。公司自2013年推出业界第一颗SPI NAND Flash,车规级Flash产品已被国内外多家知名汽车企业批量采用。公司DRAM产品可广泛应用在智慧家庭、工业、车载影音系统等领域，在已有DDR4产品基础上，推出DDR3L产品，在消费类市场基础上兼顾工业及汽车市场应用。公司MCU产品已成功量产38大产品系列、超过450款MCU产品供市场选择，车规级MU产品适用于多种应用场景。公司触控芯片年出货近亿颗，成为市场主流方案商。北京君正：产品涵盖MCU、存储器和模拟电路。存储器芯片领域位于国际市场前列.，2022年度公司SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位，处于国际市场前列。公司MU和智能视频芯片领域国内消费类安防监控市场的主流供应商，现有产品均采用了MIPS架构。公司积极布局RISC-V相关技术的研发，自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中。华海诚科：国内唯一环氧塑封料龙头上市公司，环氧塑封料国家测试标准第一起草单位。公司环氧塑封料收入占比9成以上，分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类，其中先进封装类类产品GMC(颗粒状环氧塑封料)可用于HBW,GMC相关产品已通过佛智芯的验证。·风险提示：下游需求不及预期：行业景气度复苏不及预期：公司技术与产品迭代进展不及预期：行业竞争加刷等。请务必阅读正文之后的免责条款部分2