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山西证券-膜材料行业PI薄膜专题报告：“产能扩张+技术突破”助力PI薄膜国产化进程加快-230713

2023-07-14 天*****2 63页 3.88M

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下载日志已记录，仅供内部参考，山西证券股份有限公司SHANXI SECURITIES CO..LTD.行业研究/行业专题报告封装产品全产业链布局，但己终止上市。>中低端市场：国内厂商已立足市场，产能扩张助力向上突破>热控PI薄膜：5G推广有望创造新需求，国内厂商竞争力提升。热控P薄膜是制备人工石墨散热膜的关键材料，广泛应用于手机、电脑等智能终端产品，5G技术的发展形成了更加多元化的高导热石墨膜需求，也为热控PI薄膜的发展创造了新的机遇。目前该领域主要供应企业包括PIAM、达迈科技以及中国大陆厂商。虽然中国大陆厂商在该领域起步较晚，但目前瑞华泰和时代华鑫等国内厂商己实现大规模量产，并且国产热控PI薄膜的性能优势正逐步显现。>电子PI薄膜：FPC需求扩张为重要驱动，产能扩张助力国产化率提升。电子PI薄膜是制造FCCL的关键基膜材料，FCCL可加工成PC并最终应用于手机、汽车等领域，手机需求逐步回暖、5G时代带来技术变革、汽车三化趋势愈演愈烈、可穿戴市场快速发展等因素都将助推FC需求快速增长，预期电子PI薄膜也将迎来新的发展机遇。目前国内厂商己具备3LCCL用PI薄膜供应能力，并且与国际巨头的产品性能差异正逐步缩小，目前瑞华泰、时代华鑫、国风新材等国内厂商均在积极推进产能扩张，电子PI薄膜领域的国产化率有望进一步提升。>电工PI薄膜：绝缘要求提升带来新机遇，国内厂商已顺利破局。电工PI薄膜常用于变频电机、发电机等高级绝缘系统，并最终用于高速轨道交通、风力发电、新能源汽车等领域。传统电工绝缘领域对于PI薄膜的性能要求相对较低因而国内己能实现大规模生产，而多应用于新兴领域且性能要求更高的耐电晕PI薄膜则长期被杜邦等国际巨头所垄断，但以瑞华泰为代表的国内厂商己在耐电晕薄膜的突破上取得关键进展。高端市场：日韩企业长期望断，国内厂商技术突破按下加速键>COF用PI薄膜：日本企业垄断市场，国内厂商加速破局正当时。伴随AMOLED、MiniLED、MicroLED等新型显示技术渗透率持续提升，作为COF封装关键材料的PI薄膜有望迎来快速发展。COF用PI薄膜市场此前长期被以宇部兴产为代表的日本企业垄断，目前全球己有多家突破这项技术，其中包括中国大陆厂商丹邦科技，但丹邦科技退市后中国大陆厂商在这一领域的竞争力可能会有所减弱，加速破局或将依托瑞华泰与下游应用单位共同进行技术攻关的COF用PI薄膜项目。>TPI薄膜：钟渊化学占据专利高地，国内厂商逆势开发新工艺。2 L-FCCL己成为主要的FCCL产品，伴随FCCL市场空间持续扩大，TPI的重要性日益显现。钟渊化学拥有“三层共挤”专利技术并占据专利高地，国内厂商在层压法制备2 L-FCCL上打破垄断仍需较长时间，但以瑞华泰为代表的国内厂商正积极布局涂布法等其他制备工艺，力求实现无胶法FCCL商业化生产。>CPI薄膜：折叠屏手机迅速发展，国内厂商已顺利打破垫断。折叠屏手请务必阅读最后一页胶票评级说明和免责声明

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