证券研究报告年期间年复合增产率达10%，先进封装需求呈现快速提升的趋势，未来Chiplet将在高性能计算、人工智能、边缘计算领域，包括手机、汽车等终端领域呈现更为广泛的应用。公司先进封装技术积累深厚，2.5D先进封装技术RDL中介层方案已进入稳定量产，并实现国际客户的4m多芯片的异构集成出货，同时在硅转接板、桥接及Hybrid-bonding领域上的技术都已经布局，根据公司投资者关系活动记录表，公司2023年计划资本支出65亿元，扩充先进封装技术领域产能，加速X①OI技术量产，先进封装对应的下游应用高性能计算、存储、汽车及工业电子等领域收入占比有望提升，■重利预测和授责评城：我们预计公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为305.99亿元、379.81亿元、414.31亿元，归母净利润分别为21.52亿元、33.16亿元、41.34亿元，2023年7月17日市值为625.10亿元，对应PE为29.05x、18.85x、15.12x,看好公司作为龙头企业在周期复苏的盈利弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级，■风险提示：1)消费电子恢复不及预期的风险；2)新兴市场发展及下游需求不及预期的风险；3)先进封装进程不及预期的风险；4)贸易摩擦及海外市场波动的风险；5)市场竞争加剧风险；6)汇率风险，2022A2023E2024E2025E营业收入（百万元）33762305993798141431增长率()11249归母净利润（百万元）323121523316413495425摊薄每股收益（元）1.811201.862.31ROE(%)131112P/E12.6629.0518.8515.12P/B1.662.362.101.84P/S1.212.041.651.51EV/EBITDA6.568.857.075.64资料来源：Mnd资讯、国海证券研究所请务必阅读正文后免黄条款部分2