平安证券半导体·行业点评工厂投产日期预计将推迟。该工厂自2021年4月开始建设，目前进入关键设备的安装阶段，此前预计2024年投产。但是由于安装设备所需的熟练工人不足，虽然公司一直在派遗中国台湾的工程师，去培训本地技术工人，但进度仍不及预期，量产日期将延迟至2025年。公司在中国大陆的南京工厂的扩产以及日本的代工厂建设正在推进，并且公司也在评估在欧洲建厂的可能性。由于海外供应链和生态的差距，公司认为，海外工厂的建设和运营成本较高，可能给公司盈利带来压力。■投资建议：从台积电的业绩及最新预期来看，全球半导体复苏进程弱于此前的预期，但公司第3财季收入环比会向好，5G和高性能计算将支撑需求回升，汽车赛道需求预计将保持平稳增长，A算力需求激增也将为HPC芯片增长带来刺激效应。结合台积电的运营结果和预测，我们预计，国内成熟制程代工厂商有希望在成熟或者特色工艺取得突破，市场份额有望提升，建议关注中芯国际、品合集成；设计领域，推荐半导体赛道中基本面较好的光电子赛道龙头源杰科技，关注长光华芯；后端封测领域，先进封装将迎来机会，推荐甬矽电子。■风险提示：1)宏观经济和行业复苏不及预期。从台积电的预期看，除了A1领域外，半导体行业整体增长承压，可能对代工或者设计企业业绩带来负面冲击。2】汽车等赛道需求可能下滑。作为半导体市场较为依赖的增长点，如果有效需求释放缓慢，汽车芯片（如模拟、逻辑等】也会受到影响。3）供应链风险。设备和零部件断供风险依然较高，如果海外供给端限制进一步趋严，国内半导体制造端连续经营可能会受到较大影响。请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的架道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容