中邮证券CHINA POST SECURITIES其中熔融与混合使合使得芯片在性能上能够实现相当于更低工艺节光刘设备是超越摩尔变革的支柱，健合设备则推动先进封装的发展。就设备而言，晶圆级封装键合设备和光刻设备因超越摩尔(tM)提速愈发关键。MtM市场涵盖MEMS、CMOS图像传感器(CIS)、电源和射频(RF)以及先进封装(AP)等，MtM设备包括晶圆对晶图(Wafer--to-Wafer,W2W)永久键合、光刻、临时键合和解键合设备。Yole测算2020年全球这三类MtM设备总规楼为13.8亿美元，预计到2026次为2W永久使合。目前发达国家晶圆键合设备市场已比较成熟，国际一流晶圆键合设备厂商主要包括奥地利EVG公司与德国SUSSMicroTec公司等，而我国市场仍处成长阶段。随希3D集成技术的发展，在企业不断加大资金投入的基础上，晶圆键合系列设备市场将迎来井喷式发展，建议关注拓荆科技（混合健合），芯源徽（临时健合和·风险提示：下游需求不及预期：行业景气度复苏不及预期：公司技术与产品迭代进展不及预期等。·建议关注：晶圆代工：中芯国际封装设备：拓荆科技，芯源微封装材料：华海减科，联瑞新材，德邦科技封装：江波龙，深科技，长电科技，通富微电，晶方科技，甬的电子，华天科技请务必阅读正文之后的免责条款部分2