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2025-11-10-国元证券--半导体与半导体生产设备行业周报:长鑫HBM3E预计采用MR-MUF封装技术,特斯拉规划建设大型晶圆厂

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该周报主要关注半导体行业动态:长鑫存储的HBM3E产品预计将采用MR-MUF封装技术,有望提升高带宽存储器的性能与散热能力;同时,特斯拉计划建设大型晶圆厂,进一步布局半导体制造。报告还涵盖相关产业链及设备板块的分析。