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2025-12-15-国元证券--半导体与半导体生产设备行业周报:台积电将扩充CoWoS产能,三星受益ASIC需求提振HBM出货

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本周半导体行业周报指出,台积电计划扩充CoWoS先进封装产能,以满足AI芯片等需求增长;与此同时,三星受ASIC定制芯片需求提振,其HBM内存出货量有望提升。两大动向反映出AI产业链对先进封装和高带宽存储的持续拉动。