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20260225-东吴证券-东吴证券-电子行业深度报告:AI基建,光板铜电—GTC前瞻Serdes,Rubin Ultra&CPO交换机详解(21页)

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该报告为电子行业深度研究,聚焦AI基础设施建设中的光、板、铜、电四大技术路径。前瞻GTC大会,重点解析Serdes高速互联技术、NVIDIA Rubin Ultra架构以及CPO共封装交换机方案,探讨其在算力提升与数据传输中的关键作用。