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20260225-东吴证券-东吴证券-电子行业深度报告:AI基建,光板铜电—GTC前瞻,Serdes,Rubin Ultra&CPO交换机详解(21页)

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该报告为东吴证券电子行业深度分析,聚焦AI基础设施建设中的光、板、铜、电等互联技术。内容前瞻NVIDIA GTC大会,详细解读Serdes高速串行接口、Rubin Ultra架构以及CPO共封装光学交换机,梳理AI算力网络演进趋势。