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20260227-东吴证券电子行业深度报告AI基建,光板铜电—GTC前瞻Serdes,Rubin Ultra&CPO交换机详解(21页)

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本报告聚焦AI基建领域的“光、板、铜、电”技术路线,前瞻GTC大会核心议题。重点解析Serdes高速互联技术、NVIDIA Rubin Ultra架构以及CPO共封装光学交换机方案,探讨下一代数据中心互联与算力基础设施演进方向。