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20260307-光通信行业系列报告二:光电共封装重构算力互连架构,CPO开启高密度高能效新时代(37页)

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本报告聚焦光电共封装(CPO)技术,深入分析其如何重构算力互连架构。CPO通过将光引擎与交换芯片紧密集成,大幅提升数据传输密度与能效,有望突破传统可插拔光模块的带宽与功耗瓶颈。报告梳理了CPO产业链关键环节、技术演进路径及产业应用前景,为理解高密度高能效互连新时代提供系统参考。