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东吴证券发布的行业深度报告指出,人工智能发展推动数据中心对高速光模块的需求大幅增长,进而带动光模块封装与测试设备市场爆发。报告看好国内封装测试设备商在这一轮产业升级中充分受益,迎来发展机遇。