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20260510-国金证券-国金证券-计算机行业研究:正在半导体化的PCB(15页)

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本报告围绕印刷电路板(PCB)的半导体化趋势展开分析。研究指出,随着AI、高性能计算等应用对传输速率和集成度要求提升,PCB在材料、制程和设计上正借鉴半导体工艺,向更精细线路、更高频高速方向演进。报告探讨了该趋势对产业链格局的影响,并梳理相关投资机会。