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20260511-国金证券-计算机行业研究:正在半导体化的PCB(15页)

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该研究报告聚焦PCB行业向半导体化演进的趋势,分析了技术路径、产业链变化及市场需求。报告可能涵盖IC载板、高密度互连等方向,探讨PCB在先进封装中的关键作用,以及设备、材料端的国产替代机遇。同时,报告或对相关上市公司的影响进行评估,为投资者提供行业前景与风险提示。