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20260531-东吴证券-机械设备行业跟踪周报:推荐半导体先进封装设备;建议关注PCB设备mSAP新工艺机会(23页)

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东吴证券发布机械设备行业跟踪周报,重点推荐半导体先进封装设备方向,认为该领域具备增长潜力;同时建议关注PCB设备中的mSAP新工艺带来的投资机会。报告对行业动态、技术趋势和投资逻辑进行了分析,为投资者提供参考。