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该文档聚焦光互联共封装光学(CPO)领域,指出产业正加速推进。台积电推出的COUPE技术被视为关键驱动力,有望引领硅光集成方案从概念走向规模化落地。报告分析了CPO在数据中心、高性能计算等场景的应用前景,以及产业链各环节的机遇与挑战。