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20260608-国信证券-半导体先进封装与光互联技术专题:COUPE引领光电共封装新纪元(25页)

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国信证券发布半导体先进封装与光互联技术专题,聚焦COUPE技术,探讨其在光电共封装领域的前沿进展。报告分析了先进封装与光互联的融合趋势,认为COUPE有望开启新纪元,推动数据中心、高性能计算等场景的能效与带宽突破。