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20260608-国信证券-国信证券-通信行业专题:半导体先进封装与光互联技术专题,COUPE引领光电共封装新纪元(25页)

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本报告聚焦半导体先进封装与光互联技术,重点分析了COUPE(光电共封装)技术如何引领行业进入新纪元。报告探讨了光电共封装在提升带宽、降低功耗方面的重要优势,并展望其在通信领域的应用前景,为投资者提供了该技术方向的关键见解与趋势判断。