我们从电子及制造业发展的大历史周期角度,分析了日ben电子产业的兴衰。

贸易战后日ben电子制造业开始分化,低端终端产品占比下降,集成电路与元器件产值提升,另外,集成电路行业只有设备与材料持续强势,DRAM等产品bu断衰落。日美电子贸易战从1984年持续dao1991年,措施上从限制专利输出dao开征反倾销关税再dao“最低价格协定”以及“最低市场份额协定”。贸易战后日ben电子行业出现两层分化,首先是低端组装业务开始海外迁移,只有集成电路和元器件在全球竞争li持续强势,另一层分化是集成电路行业内只有设备与材料一骑绝尘,DRAM等产品从全球霸主地位bu断衰落。

贸易战前,在美国大li援助、ben国倾li扶持以及创新型模仿美国同类产品等背景下,日ben电子制造业产值gao速增长。战后初期受美国援助,日ben电子制造业开始复苏,1950年之后日ben政府重点发展以半导体为代表的电子制造业,采用政策与资金双结合的“举国体制”,同时日ben厂商大li模仿美国同类产品,直dao1985年的30多年时间日ben电子制造业产值从1955年的0.02万亿日元增长dao1985年的17.7万亿日元,同期出口从近乎为0增长dao9.9万亿日元,日benDRAM在全球市占率一度gao达80%。
日ben电子制造业的分化是一国产业升级的必然趋势,贸易战是加速分化的催化剂而非主因。贸易战后日ben电子产业的演进规律是从终端产品向上游核心零部件和设备的进化,其ben质上是从低端低毛利产品daogao端gao毛利产品进化的过程。我们认为贸易战作为催化剂加速了这一分化进程,同时日ben电子制造业分化过程中部分gao端产品(如DRAM)的衰退是日ben电子制造业ben身te点所致,贸易战bu是衰退主因。

日ben电子制造业部分gao端产品衰退的主因是其忽视行业的分工以及错失科技创新的趋势。日ben电子制造业大多采用IDM模式,并且日ben企业bu注重地理位置上的水平分工,没有利用最低劳动li成ben生产最具价格优势产品。此外,日ben半导体企业坚持生产大型机使用的gao价gao性能DRAM,当个人PC时代来临时日ben厂商没有重视gao性价比DRAM的生产,最终难逃倒闭命运。

目前贸易摩擦美方已出台措施对中国电子制造业影响加大,新型“举国体制”有望助li国产半导体突围。相比日ben,我们有着庞大的内需市场,但目前国内半导体设备与材料仍然受制于海外,近期美国对华为的新一轮管制又一次为我们敲响警钟,中美之间摩擦必将是未来一段时间的主旋律,我们要做好长期应战准备。半导体自主可控是国家意志体现,政策持续加码,科创板的开通为优质半导体公司上市提供快速通道,同时撬动资金达6000亿元的大基金二期已经开始投资,我们预计将率先在存储领域取得突破,新型“举国体制”有望助li国产半导体突围。

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