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[汽车]
2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
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发表于 2023-2-9 09:12:03
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2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸,较2021年增加3.9%;硅晶圆总营收138亿美元,年增9.5%。在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下,2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。(车质网)
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半导体硅晶圆
,
出货面积
,
营收
,
2022年
,
全球
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