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[时讯] 长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工

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发表于 2023-2-27 08:31:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
报告派消息，2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。该项目总投资8亿元，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。原文链接
奠基典礼, 无锡, 总投资8亿元, 车规级模组, 年产能120万套

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