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[时讯] 碳化硅需求持续增加，博世拟收购TSI半导体并大幅扩展碳化硅芯片产品系列

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发表于 2023-5-23 16:20:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
由于碳化硅芯片需求持续增加，近期计划通过收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。两家公司已达成协议，不披露交易的任何财务细节，交易尚待监管部门批准。（财联社）原文链接
碳化硅, 博世, TSI半导体, 芯片制造商, 投资

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