丰田等日本汽车巨头据悉携手芯片公司，将联合研发尖端半导体

据日媒报道，12月26日消息，丰田汽车已成立一个半导体研发组织，成员包括日本芯片制造商瑞萨电子和芯片系统公司Socionext。预计日产、本田、马自达、斯巴鲁、松下汽车系统和丰田下属零部件制造商也将加入。该项目最快将于明年全面启动，聚焦用于自动驾驶等领域的尖端半导体。（界面）原文链接