半导体产品主要分为4类:

  • 光电器件指利用半导体光生伏特效应工作的光电池和半导体发光器等。
  • 半导体传感器指利用半导体材料特性制成的传感器。
  • 分立器件指具有单一功能的电路元器件。
  • 集成电路指把基本电路元器件制作在晶片上然后封装起来,形成具有一定功能的单元。

半导体生产主要分为设计、制造、封测三大流程,同时需要用到半导体材料和设备。

  • 设计:即按照功能要求设计出所需要的电路图,最终的输出结果是掩膜版图。
  • 制造:将设计好的电路图转移到硅片等衬底材料上的环节。
  • 封测:半导体封装指制造与检测工作完成之后,产品将从硅片或其他衬底上分离出来并装配到最终电路管壳中,引入接线端子,并通过绝缘介质固定保护,构成一体化结构的工艺技术。
    半导体产业链分解

我国集成电路缺口巨大
2017年我国集成电路供给量约为302亿美元,需求量为1030亿美元,自制率仅为29%,集成电路缺口巨大。从进出口来看,2018年我国集成电路进口3121亿美元,出口846亿美元,贸易逆差高达2275亿美元。近年来,我国集成电路进口金额超过原油、汽车整车和汽车零部件。由于集成电路巨大的缺口以及贸易逆差,我国发展集成电路产业的需求非常迫切,半导体设备行业迎来机遇。
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