在华为的三折叠手机 Mate XT 2 发布会上，全新高性能芯片麒麟 9050 Pro 重磅登场。
这是华为继 Mate40 系列之后，时隔六年再次在旗舰发布会上把全新高性能麒麟芯片放到台前重点讲解。
然而，这枚被官方称为“史上最强”的麒麟芯片，并没有把宣传重点放在用了几纳米工艺上，而是带来了一个全新的概念——“逻辑折叠”。
告别平原建房，转向立体高楼
过去大家做芯片，主要精力都花在如何把晶体管做得更小、在一个平面上塞进更多东西。
这就像在平原上盖平房，房子越盖越密，街道越来越窄。
但当平房盖到一定密度时，问题随之而来。
平原面积有限，房子盖得太密，路就不好走了。
数据在这些房间之间跑来跑去，路程太长，不仅消耗大量电力，还会产生巨大的热量。
这就是近几年芯片行业面临的普遍难题：单靠缩小晶体管尺寸来提升性能，边际效应已经越来越低，甚至快要撞上物理极限。
要让芯片跑得更快、吃得更少，就必须换个思路。
既然平地上再也塞不下更多房子，干脆把平房拆了盖高楼。
华为提出的“逻辑折叠”技术，底层逻辑就是从“平面盖房”走向“立体建房”。
它重新设计了芯片内部逻辑单元的空间布局，把原本平铺在电路板上的各种计算单元，进行垂直堆叠和立体化排列。
这样做的效果立竿见影。
数据原本需要绕一大圈、走很长的“马路”才能传输过去，现在直接通过电梯直达上下楼层。
数据传输的路径大大缩短，路上损耗的能量自然就省了下来。
