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2023-03-05-中航证券-电子行业周报：举国体制攻坚克难，国产陶瓷基板砥砺前行

2023-03-05 屎**秧 19页 4.72M

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中航证券AVIC SECURITIES[证券研究报告]成为SC功率器件用封装基板的首选。但其工艺壁垒高，截至2021年，全球可实现批量化高导热Si3W4陶瓷基板生产的企业集中在日本，国内处于小批量研制阶段，正推进产业化进程，中材高新氮化物陶瓷有限公司建立起年产10万片的中试线，有望填补国内空白。SC加速上车，AMB市场规模高速成长。按照制备工艺细分，陶瓷覆铜基板可以细分为DBC、DPC、AMB和LAM,其中功率半导体主要采用DBC与AMB陶瓷基板。DBC的基片材料主要为Al2O3和AlW,AMB对应基片材料主要为AlW和Si3W4oAMB基板是DBC工艺的改进，降低了DBC工艺对于温度的要求，且结合强度更高，可靠性好，逐渐成为主流。Forrotec统计，SiC功率器件主要采用AMB方案，AlN-AMB主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体中；Si3W4-AMB主要应用在电动汽车和混合动力车的功率半导体中。AMB基板到2026年市场规模有望增长至16亿美元，CAGR为26%，是增长最快的陶瓷基板细分市场。高端AMB基板海外垄断，关注国内现有技术产业化落地和高端Si3W4-AMB产业化进展。国内AMB技术有一定积累，但产品主要是AIN AMB基板，尚未实现SiW4-AMB的商业化生产，核心工艺被美国Rogers、德国Heraeus和日本京瓷、东芝高材、韩国KCC等垄断。当前国内实现DBC/AMB工艺，量产用于功率半导体的陶瓷基板企业主要有博敏电子、江丰电子和富乐华（未上市）。覆铜陶瓷基板作为SiC/IGBT芯片工作的载体，国产化率仅5%左右，叠加功率半导体搭载新能源车的放量，国产替代+应用渗透的空间均较大。◆建议关注：安全底色、自主可控受益标的：1)半导体设备：北方华创（金股）、芯源微、拓荆科技、华海清科；2)零部件：富创精密、正帆科技；3)半导体材料：华懋科技、华特气体、雅克科技。功率器件用AMB/DBC陶瓷基板：博敏电子、江丰电子。◆风险提示：美国制裁进一步加剧、国内陶瓷基板研发及产业化落地不及预期、产能建设进度不及预期。中航证券研究所发布证券研究报告请务必阅读正文之后的免责声明部分2