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德邦证券-中观科技产业系列专题报告01:全球半导体产业研究框架与市场现状-230310

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德邦证券产业经济深度高,中国大陆最低。对比中外半导体企业,中国大陆半导体产业链各环节龙头公司与海外龙头公司相比在收入规模与盈利水平等方面仍然存在一定的差距。·产业楚梦:(1)长期来看,量子隧穿效应导致的物理极限和先进制程工艺成本陡增等因素致使集成电路沿摩尔定律发展的经验规律迎来瓶颈,台积电先进制程的渐工艺收入占比提升速度不及前代、渗透速度或将减缓。集成电路进入后摩尔时代后,技术选代速度放缓,中国有望通过先进封装和Chiplet等技术实现加速追赶。(2)中期来看,2020年新冠疫情大流行对全球半导体市场造成了先紧后松的局面,加刷了市场需求波动,企业端产能投放节奏受到一定影响,2023年产能周期大概率进入下行阶段。(3)短期来看,全球晶圆厂产能利用率已经回归到正常水平,WSTS预测2023年全球半导体市场或将萎编4.1%至5566亿美元。(4)区域分工上,半导体产业的安全性和韧性日益成为全球各地区竞争焦点,美国通过“对内鼓励、对外合作、对华竞争”的半导体产业政策促进先进制程回归本土,同时限制中国半导体产业的发展。中国需要推出更适合当下环境的半导体产业顶层战略规划,以在日益动荡的地缘政治格局中实现半导体乃至整个信息科技产业的国产替代和自主可控。。授责建议:全球半导体产业步入成熟阶段,技术选代速度放缓,中期产能周期和短期市场可能进入下行阶段,中国大陆半导体产业自给率水平提升空间仍然巨大,有望在未来几年中实现全球半导体产业早期的快速增长,建议关注本土半导体产业链设备、材科、功率IC设计、EDA、IP核、先进制程、先进封装等环节的头部优秀企业。。风险提示:下游需求不及预期风险:宏观经济增速不及预期风险:技术发展不及预期风险请务必阅读正文之后的信息披露和法律