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2023-07-07-德邦证券-雅克科技-半导体材料平台效应凸显，前驱体步入国产化快车道

2023-07-08 风****1 24页 2.24M

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德邦证券公司深度报告雅克科技(002409.SZ)投资五要素公司通过收购UP Chemical,.成功跻身高端前驱体材料市场，并深度绑定海力士、三星电子等国际大厂。在电子特气和硅微粉方面，公司更是并购了成都科美特和华飞电子，从前端材料到后端封装达成全面覆盖。显示材料方面，公司通过收购科特美和G彩胶事业部，完善面板光刻胶布局。AGC产业蓬勃发展，在此背景下拥有短时超大数据处理能力和超快传输速率的HBM成为了半导体行业新的增长点。TSV,Bump等先进技术的应用推动前驱体材料需求增长。公司的前驱体材料拥有自主知识产权并获得多项国际发明专利，产品种类丰富，覆盖硅类前驱体、HgK前驱体、金属前驱体，产品品类包括但不限于BDEAS、DIPAS、TMA、TDMAT等，我们认为公司有望凭借其优异的产品矩阵充分受益于此次产业升级。盈利预测与投资建议基于公司平台化优势，随着下游客户扩产以及新客户的注入，拳头产品前驱体、光刻胶、LNG板材均步入高速放量期，我们认为公司将充分受益于行业大周期、多线业务布局齐头并进，进一步强化平台效应，成长属性凸显。我们预计公司2023-2025年将实现营收55.18亿元、71.37亿元和90.49亿元，实现归母净利8.11亿、11.37亿和14.95亿，实现每股收益分别为1.70、2.39和3.14元，对应PE分别为44、31和24倍，维持“买入”评级。区别于市场的观点市场认为公司NG传统业务占比较高会影响公司电子材料业务发展。我们认为，公司LNG复合材料为国内首家大型LNG海运船舶和大型陆地储罐的液货围护系统用深冷绝缘保温复合材料，深化绑定头部造船厂，仅仅在手订单就有80多条LNG运输船及双燃料集装箱船以及陆地储罐等，后续随着产能释放，该业务条线并不构成对电子材料高速发展的拖累。1、HBM渗透率逐步提升，对前驱体需求量增多，对公司后续出货有积极影响。2、LNG船行业景气向上，公司LNG板材扩产落地带动业绩增量。主要风险1.下游需求不及预期：下游3C需求修复缓慢，芯片产业处于去库阶段，存在需求不及预期风险。2/24请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明