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[半导体]
华虹半导体唐均君:无锡二期产能预计2023年二季度释放
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发表于 2022-12-17 21:04:46
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华虹
半
导
体
总裁兼执行董事唐均君在第三季度业绩说明会上表示,无锡第二次增资扩产的项目已在抓紧实施过程中,目前正在推进机台翻录和设备调试立项。“已有约55%机台完成了翻录。由于设备导入、工艺及设备立项等因素,这块产能预计明年二季度完全释放,主要聚焦五大特色工艺平台。”(财联社)
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唐均君
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无锡二期
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产能释放
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特色工艺平台
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