“必博半导体”完成10余家投资机构数亿元联合投资

报告派消息，5G工业物联及车联网芯片厂商“必博半导体”继此前完成过亿元的天使轮融资后，近日完成了数亿元的Pre-A轮融资，两轮共获东方富海、海松资本、卓源资本等10多家投资机构和产业方的联合投资，是今年中国大陆在5G工业物联及车联网领域最大金额的早期融资项目，天使轮的多家一线芯片投资机构亦持续追投。本轮融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。