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[时讯]
美国芯片项目基金申请公司数量破300家,过半涉及芯片制造及后端封装
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发表于 2023-5-19 11:27:18
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据外媒报道,美国一项提供390亿美元资金的半导体生产项目已收到超300家公司申请。负责相关事务的美国商务部表示,截至本周,芯片项目办公室(CHIPS Program Office)已收到超过300份意向书,4月时公布的数量为逾200份。美国商务部一名官员并未确切说明申请公司名称或所在国家,但其表示,“申请方覆盖整个半导体生态系统,其中逾一半与芯片制造及后端封装相关”。(界面)
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芯片制造
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后端封装
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资金
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意向书
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商务部
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