聚焦重大应用方向，第三代半导体发展提速

日前，在2023中关村论坛“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”上，科学技术部党组成员、副部长相里斌表示，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体具有优异性能，在新能源汽车、信息通讯、智能电网等领域有巨大的市场。专家认为，目前我国第三代半导体发展仍面临产业分布散、材料装备验证能力弱、工程技术人员缺乏等问题。推动第三代半导体产业发展需聚焦重点市场，加强产业链协同创新，以创新驱动产业高质量发展，实现关键核心技术突破。（中证网）原文链接