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[时讯] 消息称台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增，且特斯拉将成为N3P客户

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发表于 2023-12-26 15:17:27|显示全部楼层|阅读模式
供应链消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）数量激增，除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外，目标2024年下半量产的N3P也传捷报，特斯拉已名列客户名单之中，预计生产后续新一代FSD芯片。（财联社）原文链接
台积电, 3nm新芯片, 特斯拉

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