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[时讯] 丰田、本田等12家日本公司联合研发高性能汽车芯片

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发表于 2023-12-29 11:13:32|显示全部楼层|阅读模式
据报道,12家日本公司已成立“汽车先进SoC研究中心”(ASRA),共同研发用于汽车的高性能数字半导体(系统级芯片,SoC)。这12家公司包括5家汽车制造商(本田、马自达、日产、斯巴鲁、丰田)、2家电子元件制造商(日本电装公司、松下汽车系统)和5家半导体公司(Cadence Design Systems日本公司、Mirise Technologies、瑞萨电子、Socionext和Synopsys日本公司)。(TechWeb)原文链接
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