报告派消息,中金研报表示,2024年,基于手机、PC等终端出货量温和复苏的假设,应重点关注部分芯片价格上涨及国产产品高端化进程。制造板块来看,经历“double U”形态后,预计24Q2产能利用率有望上行,带动半导体设备、材料相关支出回归正常增长通道。设计端来看,大模型训练及推理需求增长持续,云/端侧AI算力芯片供应商有望受益。制造产业链来看,以Chiplet(类CoWoS)技术为核心的先进封装产业在AI算力芯片需求持续增长背景下受到了封测代工企业的关注,预计全球龙头有望持续投入资金和人力进行研发和扩产,国产代工、封测企业继续技术高端化进程。 |
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