“利之达科技”完成近亿元B轮融资

近日，武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投，烽火基金追投，中信资本和长江日报基金参与投资。本轮融资主要用于扩大公司产能，加强技术研发。据介绍，利之达科技主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板（DPC），产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域。