| 随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，全球算力需求持续攀升，AI服务器成为推动高端PCB市场增长的核心驱动力。 光大证券最新发布的《AI引领PCB资本开支浪潮，关注龙头PCB设备&耗材商》报告指出，AI算力扩张正深刻重塑PCB产业链格局，带动国内头部PCB厂商加大资本开支，进而显著拉动上游PCB设备与耗材的需求爆发。 报告预测，2024年至2029年，全球PCB专用设备市场规模将以8.7%的复合年增长率（CAGR）持续扩张，预计到2029年将达到108亿美元。 其中，钻孔、曝光、检测和电镀等关键环节设备占据主要市场份额，分别占比21%、17%、15%和7%，成为投资重点方向。 与此同时，作为核心耗材的钻针，尤其是用于加工高难度材料的微钻产品，将迎来量、价、利齐升的历史性机遇。 驱动本轮景气周期的关键因素之一是英伟达即将在2026年下半年推出的Rubin架构。 该架构计划采用M9级覆铜板，其硬度远超当前主流的M7/M8级材料，将极大提升PCB加工难度。 这不仅导致传统机械钻孔工具寿命大幅缩短，也对加工精度提出更高要求。 短期内，钨钴合金涂层钻针仍是主流解决方案；长期看，金刚石钻针（PCD）虽具备潜力，但商业化落地仍需时日。 这一技术变革为国产设备商提供了“弯道超车”的机会——由于海外供应商产能紧张、交付周期长，国内具备技术实力的企业有望加速实现高端设备的国产替代。 在具体细分领域，报告深入剖析了五大核心赛道：一是钻孔设备。 目前市场呈现机械钻孔与激光钻孔并存的格局。 机械钻孔以大族数控为代表，凭借全球领先的市占率占据主导地位；而激光钻孔中，CO2激光机仍是主力，但超快激光钻孔因具备无热效应、高精度优势，正加速研发，未来有望在M9材料加工中发挥关键作用，为国产厂商抢占高端市场提供突破口。 二是曝光设备。 激光直接成像（LDI）技术已成为高端PCB制造的标准配置，取代了传统的菲林曝光工艺。 该领域集中度高，国际巨头如以色列Orbotech、日本ORC等占据主导，但芯碁微装、天准科技等国内企业正凭借性价比和服务优势快速追赶，逐步打破外资垄断。 三是电镀设备。 垂直连续电镀设备因其稳定性与成本优势，已成为市场主流。 东威科技在国内市场占有率超过50%，处于绝对领先地位。 随着AI PCB对高厚径比通孔电镀均匀性的要求提高，脉冲电镀等先进工艺将成为发展趋势。 四是检测设备。 行业正朝着3D化、在线化、智能化方向演进。 AOI（自动光学检测）和AXI（自动X射线检测）是两大核心技术，市场需求旺盛。 尽管高端市场仍由欧美日企业主导，但矩子科技、神州视觉等本土企业已在中高端领域取得突破，进口替代进程加快。 五是钻针耗材。 这是本报告最核心的看点之一。 鼎泰高科作为全球PCB钻针龙头，2023年销量市占率达26.5%，并持续提升。 M9材料的应用将使钻针需求量数倍增长，同时推动单价和毛利率上行。 公司凭借自研设备带来的产能弹性与成本优势，以及领先的涂层技术，有望充分受益于此次产业变革。 基于此，报告明确推荐五大投资标的：鼎泰高科（钻针龙头）、大族数控（钻孔设备全球领先）、凯格精机（锡膏印刷设备受益AI高精度需求）、东威科技（电镀设备龙头）、天准科技（工业视觉平台型企业，PCB设备放量在即）。 整体来看，AI算力基建的浪潮正从芯片向PCB及设备耗材层层传导，国产高端制造企业迎来前所未有的发展机遇。 然而，报告也提示需关注宏观经济波动、技术迭代不及预期、算力需求下滑及行业竞争加剧等风险。 本文由【报告派】研读，输出观点仅作为行业分析！ 原文标题：原文标题：AI引领PCB资本开支浪潮，关注龙头PCB设备&耗材商 发布时间：2026年 出品方：光大证券 文档页数：59页
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