大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证

报告派消息，大族激光在互动平台表示，公司生产销售的芯片封测类相关设备包括晶圆切割设备、焊线设备、IC打标设备以及检测、分选、编带设备等。应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证。