| 随着人工智能大模型训练进入“万卡集群”时代,传统基于电交换的网络架构正面临功耗高、带宽瓶颈和运维复杂等严峻挑战。 在此背景下,OCS(Optical Circuit Switches)光路交换机作为新一代全光交换技术,凭借其低功耗、高带宽、协议透明和极低延迟的优势,正在成为支撑未来AI算力基础设施的关键网络设备。 OCS交换机通过在光域直接对光信号进行路径切换,建立端到端的纯光物理通道,全程无需光电转换(O-E-O),从而实现真正的“全光交换”。 这一机制使其具备多项颠覆性优势:功耗可降低90%以上,传输延迟降至纳秒级,布线复杂度大幅简化,并能无缝兼容从400G到1.6T甚至更高速率的业务需求,为数据中心的长期演进提供了前瞻性的解决方案。 从市场空间来看,OCS交换机正处于高速增长阶段。 根据QY Research数据,全球OCS交换机市场规模已从2020年的7278万美元增长至2024年的3.66亿美元,四年复合增长率高达49.8%。 预计到2031年,市场规模将进一步攀升至20.22亿美元,2025年至2031年的复合年均增长率(CAGR)为17.12%,展现出强劲的发展势头。 其中,北美是当前最大的消费市场,占据近六成份额;而中国市场虽然起步较晚,2024年仅占全球1%,但增速最快,2020至2024年CAGR高达97.87%,预计未来几年将加速追赶,2031年市场规模有望达到8020万美元,全球占比提升至近4%。 目前,OCS交换机的技术路线主要分为三类:MEMS(微机电系统)、硅基液晶(DRC/LCoS)和压电陶瓷(DirectLight DBS)。 MEMS方案是当前市场的主流,占比超过70%,尤其受到谷歌等科技巨头的青睐。 谷歌自2022年起在其数据中心导入MEMS OCS,并已应用于TPU V4芯片,计划在2025年的TPU V5P中进一步推广。 该方案成本较低、切换速度较快且技术成熟,但存在加工良率随端口数增加而下降的问题。 硅基液晶方案采用全固态设计,无运动部件,寿命长、可靠性高,驱动电压低,成本也相对有优势,但其切换速度较慢(毫秒级),更适合用于冗余备份、系统维护等对切换速度要求不高的场景。 压电陶瓷方案(DBS)则代表了性能的巅峰,响应速度快、时延低,最大端口可达576×576,是当前OCS领域的性能标杆。 然而,由于其无法芯片化,依赖精密组装,导致单台设备售价高达20万美元,远高于其他方案,因此尚未大规模商用,更多被谷歌、英伟达等公司用于内部评估和测试。 值得注意的是,市场格局正在发生变化。 尽管MEMS目前占据主导地位,但DirectLight DBS方案正以更快的速度增长。 预计从2025年起,DBS方案将占据市场主导,其2025至2031年的CAGR预计达到19.58%,到2031年市场份额将提升至58.62%,超越MEMS成为第一大技术路线。 在产业布局方面,国内厂商正积极抢占OCS赛道。 整机层面,华为在2024年全联接大会上发布了最新的全光交换机Huawei OptiXtrans DC808,支持256×256无阻塞交换,具备绿色节能、超高可靠、平滑演进等优势。 凌云光则参与OCS整机研发,聚焦于压电陶瓷路线。 此外,中际旭创、光库科技、德科立等企业也通过自研或代工方式参与到OCS交换机的制造与研发中。 在核心零部件环节,中国已形成较为完整的产业链覆盖能力,涌现出一批优秀的供应商,业务涵盖MEMS振镜、透镜、光器件等关键环节。 例如,赛微电子是MEMS芯片的专业制造商,炬光科技提供二维微透镜阵列,腾景科技、太辰光等则在精密光学元器件领域具备深厚积累。 综合来看,OCS交换机作为解决AI时代算力互联瓶颈的核心技术,正迎来发展的黄金期。 随着AI大模型持续扩张,对数据中心网络的带宽、功耗和灵活性提出更高要求,OCS有望逐步替代传统电交换架构,成为下一代数据中心的标准配置。 投资层面,建议关注具备核心技术能力的国产产业链标的,包括赛微电子、芯动联科、炬光科技、长芯博创、腾景科技、太辰光、中际旭创、光库科技、光迅科技、共进股份、德科立和凌云光等。 当然,该产业发展仍面临AI进展不及预期、下游需求波动以及技术迭代风险等不确定性因素,需持续跟踪技术演进和商业化落地进程。 本文由【报告派】研读,输出观点仅作为行业分析! 原文标题:2025-12-23-华福证券-华福证券-通信行业OCS交换机深度报告:OCS交换机有望步入发展快车道 发布时间:2025年 报告出品方:华福证券 文档页数:32页
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